马来西亚两州先后宣布 IC 园区建设计划,目标打造东南亚 IC 设计中心

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发布时间:2024-05-08 05:13

IT之家 5 月 7 日消息,马来西亚雪兰莪州、槟城州分别于 4 月 22 日、5 月 4 日宣布建设集成电路(IC)设计园区,以巩固和扩大两州在半导体领域的影响力。

马来西亚坐拥地利,位于连通印度洋和太平洋的要道马六甲海峡旁。其半导体产业拥有 50 年历史,英特尔、美光、西部数据、德州仪器、泛林、日月光等半导体上下游企业均在该国设有生产据点。

目前在全球半导体产业链中,马来西亚主要负责后端封测业务,是世界第六大半导体出口国;但在更为技术集中的前端以及设计方面影响较小。

近来,在地缘政治动荡的背景下,不少国际半导体企业加大了在马来西亚的投资。

马来西亚雪兰莪州、槟城州此番现有宣布建设 IC 设计园区,旨在攀登到半导体价值链的更高处

位于雪兰莪州蒲种的 IC 设计园区将从今年中投入运营,初期建筑面积 45000 平方英尺(IT之家备注:约 4180.5 平方米),可提供包括 EDA 工具、服务器、IP、MPW(多项目晶圆)服务在内的基础支持。

目前该项目已吸引 Arm、群联、深圳市半导体行业协会和当地企业 SkyeChip 签署合作谅解备忘录。

而位于槟城州的 IC 设计与数字园区规模更大,占地 105 英亩(约 42.53 公顷),可提供共计 100 万平方英尺(约 9.29 万平方米)的办公空间。

投资 3.47 亿令吉(当前约 5.27 亿元人民币)的槟城州园区一期工程计划于今年四季度完工。

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